鈀銀內(nèi)電極漿料
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鈀銀內(nèi)電極漿料
產(chǎn)品介紹：
片式多層瓷介電容器鈀銀內(nèi)電極漿料，它與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有性能好和成本低兼?zhèn)涞膬?yōu)點(diǎn)，用它做成的片式多層瓷介電容器內(nèi)電極，具有連續(xù)、平滑、均勻、致密、銀層薄和單位面積銀漿消耗量少等特征，而且電氣性能一致性好，內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)好，缺陷率低，產(chǎn)品命中率高。整體技術(shù)指標(biāo)達(dá)到甚至超過(guò)國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的水平。片式多層瓷介電容器鈀銀內(nèi)電極漿料，其特征是其配方組成（重量百分比）為： 3／7鈀銀金屬粉35～65％乙基纖維素EC1～10％有機(jī)溶劑30～57％氧化物添加劑0～20％其中：3／7鈀銀金屬粉的組成（重量百分比）為： Pd30％ Ag70％有機(jī)溶劑的組成（重量百分比）為：松節(jié)油35～70％松油醇10～33％蓖麻油0．5～6．5％烴類(lèi)溶劑15～20％流平劑1．5～2．5％觸變劑1.2～1．8％消泡劑0．5～1．5％ 產(chǎn)品成熟、品質(zhì)穩(wěn)定。適用于航空、航天、汽車(chē)等對(duì)可靠性要求嚴(yán)格的電子元件。
物理性能：
參數(shù)
型號(hào)
固含量（%）
金屬含量（%）
金屬比例（Ag/Pd）
粘 度*（Pa·s）
細(xì) 度
（第二刻線/90%）
E-1153P
53±1.0
53±1.0
0/100
12.0~18.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2652
52±1.0
52±1.0
40/60
10.0~16.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2369BT
60±1.0
60±1.0
70/30
15.5~18.5
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2360R
60±1.0
56±1.0
70/30
15.5~18.5
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2369ET
52.5±1.0
51±1.0
70/30
12.0~15.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2346T
51±1.0
46±1.0
70/30
11.0~14.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2255
55±1.0
55±1.0
80/20
12.0~15.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2246
51±1.0
46±1.0
85/15
10.0~12.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2246H
51±1.0
46±1.0
85/15
12.0~15.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-2160S
60±1.0
60±1.0
90/10
15.0~25.0
≤（6.0μm /5.0μm）
E-20560
60±1.0
55±1.0
95/05
15.0~25.0
≤（6.0μm /5.0μm）
(注*：粘度檢測(cè)條件為Brookfield HBDV-Ⅱ+,CP52,10rpm,25±0.5℃)
